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导热凝胶
导热凝胶 分为单组份非固化系列、单组份可固化系列、双组份可固化系列、非硅系列、导热吸波系列，应用于手机通讯设备、台式机、便携式电脑和服务器、LED照明设备、印刷电路板组件，外壳连接、光纤通讯设备、车用电子产品、军用电子设备等产品中。 ◆特征与优势 导热系数1-16W/m.k； 适用于缝隙厚度复杂的环境，能够覆盖微观不平整表面； 可使用点胶工艺，实现自动化操作，流速可调节； 变形力极低，良好的润湿性； 低应用热阻； 抗垂流、可靠性佳。
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导热垫片
导热垫片 分为GAP-PAD系列、高导热系列、高强度系列、低密度系列、低介电系列、低挥发系列、非硅系列、碳纤维高导热系列、石墨烯系列、导热吸波系列。应用于智能手机、无人机、智能穿戴设备、网络终端设备、通讯设备、电力电子设备、笔记本电脑、汽车、安防、光模块等产品中。 ◆特征与优势 导热系数1-25W/m.k； 可重复操作使用，便于拆卸返修； 柔软有弹性，具有可压缩性，可充分填充粗糙表面，降低界面热阻同时 起到一定的缓冲避震作用； 可与玻纤、PI膜、绝缘片等复合，增加强度、电气隔离和耐磨等特性； 绝缘性能、阻燃性能、老化性能优越，应用温度范围广，低温可达-60℃，短期高温可达250℃；根据应用间隙/应力需求可设计不同厚度/硬度，能够对基材做特殊处理（如去粘、增粘等效果）和不同尺寸、形状的模切； 表面具有天然黏性，易于操作，亦可实现自动化装配。
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导热绝缘片
导热绝缘片 应用于LED 、IGBT、MOS管、电源模块、光模块、通信设备、网络终端、数据传输、汽车电子、消费电子、医疗器械、军事设备、航空航天等多个领域产品中。 ◆特征与优势 导热系数1-8W/m.k； 以玻璃纤维或聚酰亚胺薄膜作为增强材料，具有高强度，抗刺穿、抗撕裂性能好； 优异的导热性能和绝缘性能； 低压力下可实现低界面热阻； 低安装压力，可根据应用需求选择不同厚度，可对基材做特殊处理和模切； 符合UL94 V-0标准；
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平纹/格纹导电布
平纹/格纹导电布 一般多用于导电胶带制作，或贴合热熔胶包覆泡棉用；也可直接用于屏蔽服、屏蔽箱包、屏蔽室等。 ◆特征与优势 轻盈柔软，易于加工冲型，镀层均匀致密； 厚度0.016~0.4mm。 表面电阻：≤0.03-0.07Ω/sq 屏蔽范围10MHz~3GHz，屏蔽效能≥60dB。
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无纺导电布
无纺导电布 一般薄的无纺布用于导电胶带制作，厚的无纺布用于导电衬垫的制作，适用于高压力、永久形变下的屏蔽缝隙（如I/O插接口处的高频电磁波泄露问题）。 ◆特征与优势 优越的垂直导通性；裁切无毛丝； 厚度0.01~0.3mm； 表面电阻：≤0.03-0.07Ω/sq； 屏蔽范围10MHz~3GHz，屏蔽效能≥60dB。
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导电网纱
导电网纱 一般用于需屏蔽又需防尘透气的孔口，可替代冲孔的金属防尘罩使用；如耳机、音箱孔口防尘网罩，既能防止设备电磁波对音频的干扰，又不影响音质输出，并能有效防尘。 ◆特征与优势 平织或编织的筛网基材，具透光性； 厚度0.09~0.19mm； 表面电阻：≤0.1Ω/sq； 屏蔽范围10MHz~3GHz，屏蔽效能：≥50dB； 根据应用需求可选择不同目数的网纱。
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防火隔热垫
防火隔热垫 应用于新能源汽车动力电池箱盖以及电芯间隔热抗冲击。 ◆特征与优势 优异的耐火性能，最高耐火温度可达1700℃； 较低的密度，满足轻量化设计要求； 极强的抗冲击和抗拉强度，在火烧情况下不变脆； 产品可按客户要求剪裁成各种形状，随形性佳。
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导热储热凝胶
导热储热凝胶 应用于手机通讯设备、台式机、便携式电脑和服务器、LED照明设备、印刷电路板组件，外壳连接、光纤通讯设备、车用电子产品、军用电子设备等。 ◆特征与优势 高焓值，大比热容，消除升温尖峰，有效控制设备温度； 变形力极低，高度顺应性，良好的润湿性； 可塑性强，适合点胶工艺； 可固化成型，利于返工且可靠性佳。
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相变储能片
相变储能片 应用于便携式及台式电脑、电子通讯设备、服务器、网络终端、安防设备、光通讯设备、LED照明设备、车用电池及充电设备等。 ◆特征与优势 高储能密度、大比热容，消除升温尖峰，有效控制设备温度； 相变不发生形变，不发生泄露，长期循环使用焓值变化小； 密度小，适合制备成膜材，满足便携设备的轻量化要求； 优良的绝缘性及较低的介电常数。
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吸波贴片
吸波贴片 目前有MA和CS系列，均为硅胶基材。 ◆特征与优势 产品具有良好的吸波性能，可应用于0.8~40 GHz、70~110GHz等频率； 产品稳定可靠、无卤环保。
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吸波凝胶
吸波凝胶 ◆特征与优势 良好的吸波性能，可应用于0.8~40 GHz、70~110GHz等频率； 使用点胶工艺，易于自动化操作，流速可设计调整； 可以设计成单组分非固化、单组分可固化、双组分可固化等形态，以适应应用需求； 产品稳定可靠、无卤环保。
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导热吸波凝胶
导热吸波凝胶 ◆特征与优势 复合了导热与吸波功能； 可使用点胶工艺，易于自动化操作，流速可设计调整； 可应用于0.8~40 GHz、70~110GHz等频率； 产品稳定可靠、无卤环保。
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粘接结构胶
粘接结构胶 主要应用电子元器件的粘接固定，电控外壳粘接密封以及新能源汽车电池托盘和结构横梁的粘接。 ◆特征与优势 有机硅/MS/环氧体系； 粘接性好，强度高达3.0/4.0/16.5MPa； 热稳定性好，可靠性高； 优异的韧性耐湿热老化和冷热冲击性能。
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导热灌封胶
导热灌封胶 主要应用于传感器、变压器、继电器、LED驱动电源和新能源电池的灌封。 ◆特征与优势 导热率0.6~4.0W/mk； 流动性好，便于灌封； 抗沉降性好，深层固化性好； 线收缩率低，易返修。
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导热结构胶
导热结构胶 主要应用于汽车动力电池导热粘接以及散热器及芯片的粘接。 ◆特征与优势 导热率0.8~2.0W/mk； 双组份体系环氧/聚氨酯，可自动化点胶； 粘接力强，最高可达12MPa； 对金属和塑料具有优异的粘接性能。
